Inspecció de raigs X de BGA: aprendre a inspeccionar ?: 7 passos

2024 Autora: John Day | [email protected]. Última modificació: 2024-01-30 08:10

Aquesta instrucció us ensenyarà a preparar l’ús i el sistema de raigs X 2D per inspeccionar un BGA, així com algunes pistes sobre què s’ha de buscar quan es realitzi una inspecció de raigs X BGA que necessiteu:

Sistema de raigs X capaç de contenir el PCB

PCB

Escuma ESD

Corretja de canell ESD

Calçat ESD adequat.

Pas 1: revisió

Reviseu els criteris d’inspecció del client contractant. Els criteris d’inspecció IPC-A-610 per a la classe donada del conjunt són una de les pautes per defecte. A més, mireu IPC-7095 per obtenir els vostres propis criteris d'acceptació per a la inspecció de raigs X de BGA.

Pas 2: Eliminació del PCB

Traieu el PCB de la bossa de protecció estàtica. Assegureu-vos que teniu una connexió a terra adequada quan manipuleu un muntatge electrònic segons les directrius EOS / ESD 2020 o les directrius internes de l’empresa.

Pas 3: Marcatge

Identifiqueu l'àrea d'interès i marqueu-la amb una etiqueta de reelaboració a l'àrea o dispositiu d'interès. Thie us ajudarà a localitzar la font..

Pas 4: carregueu el BGA a la cambra de raigs X

Carregueu el PCB a la cambra de raigs X. Assegureu-vos que es prenen totes les precaucions necessàries abans d’utilitzar una màquina de raigs X. Inicieu la radiografia. Assegureu-vos que hi hagi un contrast prou elevat a la imatge perquè es vegin tots els buits i obertures.

Mitjançant el punter làser del sistema de raigs X, manipuleu la taula de manera que l'àrea d'interès aparegui a la pantalla de raigs X de la interfície de l'operador.

Pas 5: Organització dels fitxers de raigs X BGA digitals

El més probable és que prengueu moltes imatges del BGA des de diversos angles, així que assegureu-vos que heu configurat una carpeta per a les imatges i el vídeo realitzats abans de disparar. Col·loqueu les imatges a la carpeta correcta per arxivar-les amb el treball.

Pas 6: inspecció de les imatges de raigs X BGA

Localitzeu el BGA que requereix inspecció de raigs X. Inspeccioneu si hi ha falles com pantalons curts, obertures, ponts i similars. Feu instantànies o vídeos d’aquestes anomalies

Inspeccioneu tota la BGA i, a continuació, amplieu la imatge per "caminar" pel dispositiu de matriu d'àrea. Penseu en la consistència de la forma de la bola, l'esfericitat de la soldadura, els pantalons curts de soldadura, les boles de soldadura i altres anomalies.

Amplieu per examinar la consistència de les mides de la pilota, la concentricitat de les pilotes, el buit i altres problemes. Analitzeu les imatges de boles de soldadura de la BGA en un patró definit per assegurar-vos que cobriu totes les boles.

Pas 7: resum

Quan finalitzi la inspecció de raigs X BGA, traieu el PCB de la cambra de raigs X. Traieu l'etiqueta de reelaboració i torneu-la a col·locar a la bossa de protecció estàtica.